随着人工智能和机器人技术的快速发展，触觉感知技术正成为突破机器人商业化落地瓶颈的关键因素。传统机器人主要依赖视觉和听觉进行环境交互，但在需要精细操作或复杂物理交互的场景中，缺乏触觉反馈成为制约其功能完整性的主要短板。近年来，以他山科技为代表的企业通过创新芯片设计和类脑架构，在触觉感知领域取得了显著突破，为机器人进入更广泛的应用场景铺平了道路。本文将探讨触觉感知技术的核心价值、商业化路径以及未来发展趋势。

技术突破与行业价值

触觉感知技术的核心在于解决机器人对物理世界的精确交互能力。他山科技研发的全球首款数模混合AI触感芯片（Ruby系列）代表了这一领域的重要突破。该芯片能够同时解析压力、材质识别和三维力测量等多维物理信号，实现了0.01N的力控精度。这种高精度触觉反馈使机器人灵巧手能够自适应地抓取不同形状和材质的物体，显著提升了操作灵活性。
此外，Ruby芯片采用了R-SpiNNaker分布式类脑架构，能够在微小空间内完成触觉信号的实时采集与AI处理。这种设计不仅满足了机器人对低延迟的需求，还解决了传统触觉传感器体积过大、功耗过高的问题。这些技术创新为机器人在工业、医疗和服务等领域的应用提供了硬件基础。

商业化应用与场景落地

触觉感知技术的商业化落地依赖于对垂直领域的精准切入。他山科技的技术已成功应用于智能汽车、家电、消费电子和工业机器人等多个领域。例如，在智能汽车中，交互式触控面板通过触觉反馈提升了用户体验；在家电领域，材质识别功能使机器人能够更智能地处理不同物品。
人形机器人是触觉技术最具潜力的应用方向之一。他山科技创始人马扬指出，上肢触觉感知是机器人替代人类执行精细操作（如装配、服务）的核心瓶颈。通过触觉芯片的集成，人形机器人能够实现非接触觉和动态力调整，从而完成更复杂的任务。这一技术进步将显著加速人形机器人的商业化进程。

行业挑战与未来趋势

尽管触觉感知技术前景广阔，但其发展仍面临多重挑战。首先，芯片设计需要兼顾微型化与高性能，研发周期长（如Ruby芯片耗时5年）。他山科技早期因缺乏硬件经验，团队不得不从算法积累转向跨学科攻坚，这一过程凸显了技术落地的复杂性。
资本投入是推动技术发展的重要动力。2023年后，机器人行业资本投入显著增加，触觉感知作为“AI感官短板”成为焦点。他山科技通过三轮融资（软银中国、新鼎资本领投）验证了市场对其技术的认可。然而，构建完整的产业生态仍需与灵巧手制造商、AI算法公司等上下游企业深度合作。
展望未来，马扬预测2024年将成为触觉技术商业化的元年。未来3-5年，触觉感知技术有望推动机器人像汽车一样进入消费市场，尤其是在家庭服务、医疗护理等场景。他山科技通过DEMO CHINA等平台积极对接资源，为技术的大规模应用铺路。
触觉感知技术通过提升机器人的环境交互能力，正在成为推动机器人商业化落地的关键因素。他山科技的实践表明，硬件创新与场景化应用的结合是技术变现的有效路径。随着技术的进一步成熟和产业生态的完善，触觉感知将为机器人打开更广阔的应用空间，最终实现机器人与人类社会的深度融合。

奥迪E5 Sportback：电动化与智能化的新纪元开启者

在汽车产业加速向电动化、智能化转型的浪潮中，传统豪华品牌奥迪与中国上汽集团携手，推出了全新品牌AUDI的首款量产车型——E5 Sportback。这款车于2025年上海车展全球首发，不仅承载着奥迪品牌电动化战略的重要使命，更凭借其前卫设计、尖端科技与卓越性能，成为B级纯电市场的一颗新星。

颠覆性设计与运动美学

奥迪E5 Sportback摒弃了传统设计语言，采用更具未来感的Sportback溜背造型，车身尺寸为4870×1990×1460mm，轴距达到2950mm，整体风格偏向猎装车，车顶线条流畅且富有张力，营造出强烈的运动氛围。
– 全新品牌标识：不同于传统奥迪的四环标志，E5 Sportback首次采用“AUDI”英文标识，彰显品牌重塑的决心。
– 科技感灯光系统：环形LED灯组、隐藏式矩阵大灯以及电子后视镜的应用，让整车更具辨识度。车尾灯带支持动态效果，夜间点亮时极具视觉冲击力。
– 接近概念车的风格：整车设计高度还原了奥迪电动概念车的元素，线条简洁凌厉，风阻系数优化至0.23，兼顾美学与空气动力学表现。

智能座舱与高阶辅助驾驶

E5 Sportback的座舱设计以数字化为核心，搭载了行业领先的智能交互系统，并配备高阶辅助驾驶功能，使其成为真正的“移动智能终端”。
– 59英寸4K超宽贯穿屏：横贯整个中控台的超大屏幕，配合高通8295芯片，提供流畅的多任务处理能力，支持语音、手势、触控多模态交互，大幅提升用户体验。
– 华为赋能的高阶智驾：车顶集成激光雷达，配合双目摄像头及环绕车身雷达，可实现城市领航、智能变道等高阶辅助驾驶功能，由华为提供底层技术支持，确保系统的稳定性和精准度。
– 沉浸式数字生态：车机系统深度整合本土化应用，如高精地图、车载娱乐及智能家居互联，满足中国用户的使用习惯。

高性能电动化平台

作为一款纯电车型，E5 Sportback在动力与续航方面表现卓越，同时依托800V高压平台，大幅缩短充电时间，提升日常实用性。
– 极致性能：双电机四驱系统最大功率达765千瓦，0-100km/h加速仅需3.4秒（部分测试条件下为3.6秒），媲美超跑级表现。
– 超长续航与快充：100kWh电池组提供CLTC工况下超700km的续航里程，800V高压平台支持10分钟快充补能300-370km，极大缓解续航焦虑。
– 精准操控：渐进式转向、全轮转向及空气悬架的加入，使车辆在高速过弯或复杂路况下仍能保持稳定，兼顾运动性与舒适性。

市场定位与战略意义

E5 Sportback不仅是奥迪与上汽集团合作的首款车型，更是奥迪品牌电动化转型的重要里程碑。其专为中国市场量身定制，融合了本土化智能科技与全球领先的电动化技术，旨在满足中国消费者对高端电动车的需求。
随着E5 Sportback的推出，奥迪不仅强化了其在豪华电动车市场的竞争力，更展示了品牌在智能化与电动化领域的领先实力。未来，奥迪将继续深化与中国合作伙伴的技术协同，推动更多创新车型落地，加速全球电动化进程。

随着全球化进程的深入与科技革命的加速，世界正面临前所未有的机遇与挑战。在这一背景下，“上海论坛2025”应运而生，以“科技、发展与全球治理”为主题，旨在汇聚全球智慧，探索构建更具包容性和可持续性的未来。这场由复旦大学与第一财经等机构联合主办的高端论坛，将于2025年在上海举行，聚焦人工智能、数字经济、绿色转型等核心议题，为国际社会提供对话与合作的重要平台。

科技与伦理：创新与监管的平衡

科技进步是推动社会发展的核心动力，但随之而来的伦理问题也不容忽视。人工智能的广泛应用在提升效率的同时，也引发了数据安全与隐私保护的争议。“上海论坛2025”将深入探讨如何在技术发展与伦理约束之间找到平衡点。例如，欧盟的《人工智能法案》和中国的《数据安全法》为全球提供了监管范本，但跨国协作仍需加强。论坛计划邀请政策制定者、技术专家与伦理学者共同参与，推动建立全球统一的科技治理框架。此外，数字经济的崛起也要求各国在跨境数据流动、知识产权保护等领域达成共识，以避免技术霸权与市场割裂。

可持续发展：绿色转型的全球行动

气候变化与资源短缺已成为全人类共同面临的危机。论坛将重点关注绿色经济与碳中和目标的实现路径。中国在可再生能源领域的投资位居世界前列，而发达国家在碳交易与绿色金融方面积累了丰富经验。通过分享最佳实践，论坛有望推动全球气候合作，特别是在发展中国家能力建设与技术转移方面。此外，绿色“一带一路”倡议、碳边境调节机制（CBAM）等议题也将成为讨论焦点，探索如何在不加剧南北差距的前提下实现公平转型。

全球治理改革：多边主义与新兴经济体崛起

当前，去全球化浪潮与地缘政治冲突对国际秩序构成严峻挑战。论坛将探讨如何改革全球治理体系，以更好地反映新兴经济体的诉求。中国、印度等国家在经济体量增长的同时，也要求在国际货币基金组织、世界贸易组织等机构中获得更大话语权。与此同时，区域合作机制（如RCEP、CPTPP）的兴起为多边主义注入了新活力。论坛计划发布政策倡议，呼吁完善争端解决机制、推动贸易规则现代化，并强化联合国在危机协调中的核心作用。
“上海论坛2025”不仅是思想碰撞的平台，更是行动倡议的孵化器。通过整合政界、学界与商界的资源，论坛有望在科技伦理、绿色发展与全球治理三大领域形成实质性成果。其影响力将超越亚太地区，为构建人类命运共同体提供中国智慧与国际方案。上海作为主办城市，也将进一步巩固其全球智库与对话枢纽的地位，见证并推动21世纪国际秩序的重塑。

广东九联科技股份有限公司（股票代码：688609）近期的一则公告引发了市场关注。2025年4月25日，公司宣布提前终止2023年员工持股计划，这一决定由员工持股计划持有人第二次会议审议通过。作为一家科创板上市公司，九联科技的这一动作背后，反映出的不仅是公司内部的激励调整，更透露出其当前面临的经营压力与资金困境。在当前经济环境下，科技企业的资金链健康与人才激励策略尤为重要，九联科技的这一决策值得深入分析。

财务压力与终止决策的关联性

从公司同期披露的财务数据来看，九联科技的经营状况确实不容乐观。虽然2024年净利润同比减亏5736.19万元，但2025年第一季度仍录得净亏损约5648万元。更值得关注的是，公司存货跌价准备高达4200万元，这一数字直接反映了产品滞销或市场价格下跌的风险。在这种情况下，维持员工持股计划需要持续的资金投入，而提前终止可能是为了缓解现金流压力。公司的负债水平也佐证了这一判断——流动比率仅为1，速动比率低至0.78，显示出短期偿债能力较弱。近期公司公告申请综合授信并提供担保的动作，进一步印证了资金紧张的状况。

股权结构变化与激励效果评估

员工持股计划的终止还与公司股权结构的变化密切相关。根据披露信息，2023年员工持股计划的持股比例已从年报披露的0.699%进一步下降。更值得注意的是，十大流通股东名单中出现了新进股东取代部分原有持股方的情况。这种股东结构的洗牌可能导致了公司治理策略的调整。员工持股计划本意是通过股权激励绑定员工与公司利益，但在实际执行中，如果持股比例持续稀释，其激励效果可能会大打折扣。特别是在公司业绩承压的背景下，原有持股计划的激励作用可能已经难以达到预期目标。

替代方案与未来发展展望

虽然公告未详细披露终止持股计划的具体原因，但市场更关心的是公司是否会推出替代性的激励措施。在科技行业，人才是核心竞争力，如何在资金紧张的情况下保持团队稳定性，是九联科技面临的重要课题。可能的替代方案包括：调整激励结构，采用更灵活的短期激励与长期激励相结合的方式；或者等待财务状况改善后，推出更具吸引力的新一期持股计划。此外，公司也需要向市场更清晰地传达其战略调整方向，特别是如何应对当前的经营挑战，以及如何平衡短期资金压力与长期人才战略之间的关系。
九联科技提前终止员工持股计划的决定，是多重因素共同作用的结果。财务压力是最直接的诱因，而股权结构变化和激励效果不彰则加速了这一决策的出台。这一事件反映出科创板企业在经济波动期面临的普遍挑战：如何在保证现金流安全的前提下，维持有效的人才激励机制。对投资者而言，需要持续关注公司的后续动作，特别是替代性激励措施的出台和经营改善的实质性进展。对公司管理层来说，这既是一次压力测试，也是优化治理结构的契机。未来九联科技能否在资金调配与人才保留之间找到平衡点，将直接影响其市场竞争力和长期发展前景。

近年来，全球半导体行业经历了从短缺到过剩的剧烈波动，而2025年被视为市场复苏的关键转折点。随着人工智能、智能汽车等新兴技术的爆发式增长，半导体产业正迎来新一轮发展机遇，同时也面临着地缘政治和供应链重构带来的挑战。本文将深入分析2025年半导体市场的复苏态势，探讨其背后的驱动因素，并特别关注中国在这一进程中的独特作用。

市场复苏的三大引擎

半导体市场的复苏主要受到三方面因素的推动。首先是技术升级带来的需求激增。2024年全球半导体销售额已实现近20%的增长，达到6280亿美元，预计2025年将继续保持两位数增长。其中，生成式AI芯片的需求尤为突出，各大科技公司都在竞相部署AI服务器和数据中心。同时，汽车智能化趋势明显，自动驾驶芯片和车载计算平台的需求量大幅提升。5G/6G网络的持续部署以及物联网设备的普及也为半导体市场注入了新的活力。
其次是全球产能的持续扩张。数据显示，2025年全球晶圆产能预计将增长7%，达到每月3370万片（以8英寸晶圆当量计算）。中国在这一扩张中扮演着关键角色，其产能预计将同比增长14%，占全球总产能的三分之一。这种产能扩张不仅满足了市场需求，也为技术创新提供了坚实的制造基础。
第三是产业链的深度整合。半导体行业正在经历从设计到制造再到封测的全链条协同发展。特别是在中国，产业链各环节的紧密配合正在显著提升整体竞争力。这种整合不仅提高了生产效率，也加速了新技术的商业化进程。

中国市场的战略定位

中国在全球半导体版图中占据着越来越重要的位置。作为连续五年的全球最大半导体设备市场，中国在2025年虽然面临设备投资增速放缓的情况，但内需市场和国产化进程仍在推动产能持续扩张。值得注意的是，晶圆制造投资占比高达47.7%，显示出中国在制造环节的持续发力。
政策支持是中国半导体发展的另一大特色。通过税收优惠、研发补贴等多种方式，政府正在大力推动先进工艺、Chiplet技术和AI芯片等关键领域的自主可控。这些政策不仅促进了技术创新，也为国内企业创造了有利的发展环境。
与此同时，中国半导体产业也面临着国际化与自主创新的平衡问题。一方面需要积极参与全球供应链合作，另一方面又要确保关键技术不受制于人。这种双重挑战考验着中国半导体企业的战略智慧。

挑战与未来趋势

尽管前景乐观，半导体行业仍面临诸多挑战。地缘政治因素正在深刻改变全球供应链格局。北美、欧洲和印度等地区都在加大半导体产业布局，这种分散化趋势可能导致供应链效率下降和成本上升。对于中国企业来说，如何在新的国际环境中保持竞争力是一个重大课题。
另一个值得关注的问题是行业的周期性波动。虽然AI等新兴需求可能弱化传统的行业周期，但某些环节仍存在结构性过剩风险。例如，半导体材料投资在2025年预计将同比下降55.8%，这种不均衡发展可能对部分企业造成压力。
从长远来看，技术创新和全球化布局将是半导体行业持续增长的核心动力。AI芯片、汽车电子等新兴领域将继续引领市场发展，而各国在供应链安全方面的投入也将重塑产业格局。在这一过程中，中国半导体产业需要在保持开放合作的同时，不断提升自主创新能力，才能在激烈的国际竞争中赢得主动。
2025年的全球半导体市场正处于一个关键的发展节点。技术创新带来的需求增长、中国市场的持续发力以及全球供应链的重构，共同塑造着行业的未来图景。尽管挑战重重，但半导体产业的复苏态势已经确立。对于中国企业而言，抓住技术升级的机遇，平衡好国际合作与自主创新的关系，将是实现长期发展的关键所在。在全球半导体产业的新格局中，中国有望扮演更加重要的角色，为世界半导体技术的发展做出更大贡献。

沪琼科技合作新篇章：上海交大海南研究院调研纪实

背景与意义

在建设海洋强国和自贸港的国家战略背景下，深海科技创新成为区域协同发展的重要抓手。2025年4月21日，上海市科学技术委员会主任骆大进率队赴上海交通大学海南研究院（以下简称“研究院”）调研，海南省科技厅、上海交大及三亚市政府多方参与。这场跨越沪琼两地的科技对话，不仅是对深海科研进展的实地检验，更是探索校地合作新模式的关键实践。

调研核心成果与战略方向

1. 深海科技平台建设取得突破性进展

调研团队重点考察了研究院三大核心设施：
– “逐梦自贸 思源致远”主题展厅：系统展示研究院在海洋装备、生物资源等领域的产学研转化成果；
– 深部生命国际研究中心：依托三亚崖州湾独特的深海热液生态系统，开展极端环境生命科学研究；
– 深海装备试验体系：包括多功能水池实验室和近海测控基地，已为国产载人潜水器、智能无人潜航器提供测试服务。
骆大进特别指出，这些平台“实现了从基础研究到工程应用的闭环”，建议进一步扩大试验场规模，构建覆盖全海域的测试网络。

2. 区域协同创新机制加速形成

调研中提出的两大指导方向具有战略意义：
– 研发投入方面：上海计划通过“揭榜挂帅”机制定向支持研究院，未来三年将联合海南设立5亿元专项基金，重点突破深海材料、能源供给等“卡脖子”技术；
– 区域协作方面：以上海交大牵头的“海洋科学与技术联盟”已吸纳两地23家单位，将建立仪器设备共享、人才双聘等制度。林忠钦院士强调：“要打破行政壁垒，让上海的研发优势与海南的区位优势产生化学反应。”

3. 校地合作迈向纵深发展

在三亚市政府的会谈中达成三项具体计划：
– 深远海大科学设施建设：投资12亿元的三亚基地将于2026年投用，配备全球首台“全海深模拟装置”；
– 人才培养创新：推行“海南学籍+上海导师”联合培养模式，首批50名博士生将于2025年秋季入学；
– 产业孵化配套：崖州湾科技城将提供200亩土地用于建设中试基地，配套科技成果转化税收优惠政策。

未来展望

此次调研标志着沪琼科技合作进入实质性推进阶段。通过上海交大海南研究院这一枢纽，两地初步形成了“基础研究-技术开发-产业应用”的创新链条。下一步，需重点关注三方面：